方案概述:
IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片,在对芯片表面进行加工打标加工过程中的精度要求非常高,要求在不损伤元器件的前提下,标记出清晰的文字、型号、厂商等信息。对于工艺标准,这就要求激光打标机更加精密,这对激光打标提出了更多的要求。结合芯片打标要求,参考激光打标工艺,唯有是最理想的选择。
方案优势:
激光打标机精度保证,以机械定位为基础,结合数字图像处理卡为核心的图像处理系统,多轴运动控制卡控制的运动系统与DSP卡控制的激 光器振鏡扫描打标技术,实现IC芯片激光打标的高精度,高速度要求。
聚焦过后的极细激光如同利刃,可将物体表面的材质逐点除去。好处在于标记的过程中是非接触性的加工,不会产生负面的划伤和摩擦,也不会造成挤压或是压 伤等情况。因此不会损坏要加工的物品。由于激光束再度变焦后光斑变得更加细小,产生的热效应区域小,加工精确,因此可以完成一些常规无法完成,无法实现的工艺。
行业案例参考:
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